全天候監測碳氫化合物氣體洩漏固定式相機 / 24/7 monitoring for hydrocarbon gas leaks
Mileva 33F
Mileva 33F 是最新型的光學氣體影像儀，用於檢測揮發性有機化合物 (VOC) 和碳氫化合物 (HxCx) 氣體的微量洩漏。
經光譜最佳化的640 x 512 像素致冷式感測器提高了最小可檢測洩漏率（MDLR 優於 0.4 g/h CH4）。
全天候監測碳氫化合物氣體洩漏固定式相機 / 24/7 monitoring for hydrocarbon gas leaks
Mileva 33-320F
Mileva 33-320F是最新型的光學氣體影像儀，用於檢測揮發性有機化合物 (VOC) 和碳氫化合物 (HxCx) 氣體的微量洩漏。
經光譜最佳化的320 x 256 像素致冷式感測器提高了揮發性有機化合物的最低洩漏檢測率。
全天候監控一氧化碳氣體洩漏固定式相機 / 24/7 monitoring for carbon monoxide gas leaks
Mileva 47F
Mileva 47是最新型的光學氣體影像儀，用於檢測一氧化碳 (CO)的微量洩漏。
經光譜最佳化的320 x 256 像素致冷式感測器提高了最低洩漏檢測率。
全天候監控二氧化碳氣體洩漏固定式相機 / 24/7 monitoring for carbon dioxide gas leaks
Mileva 45F
Mileva 45是最新型的光學氣體影像儀，用於檢測二氧化碳 (CO2)的微量洩漏。
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全天候監測甲烷和二氧化硫氣體洩漏固定式相機 / 24/7 monitoring for Methane and SO2 gas leaks
Caroline FY
Caroline 固定系列整合了非致冷式紅外線感測器的最新技術，性能穩定、低錯誤率。它是對涉及 CH4、SO2、VOC、天然氣和/或碳氫化合物洩漏的環境進行連續監測的最完整系統。
RedLook 是 SENSIA 固定系統系列的一部分，用於全天候監控。該綜合監控系統在單一控制軟體下提供了創新功能。
OGI + 甲烷雷射定向監測系統 / OGI + Methane Laser Monitoring system
Caroline FYL
Caroline FYL 是首創將照機和雷射定向功能整合在一起的甲烷檢測和定量組合系統。升級版的Caroline FY 是將 OGI 檢測功能與定時的定量功能結合在一起，是目前最先進的監測系統。
Caroline 固定系列整合了非致冷式紅外線感測器的最新技術，性能穩定、低錯誤率。它是對存在的甲烷、二氧化硫、揮發性有機化合物、天然氣和/或碳氫化合物洩漏風險的環境進行持續監控的最完整系統。
全天候監控 SF6 和製冷劑氣體洩漏固定式相機 / 24/7 monitoring for SF6 and Refrigerant gas leaks
Caroline FX
Caroline 固定系列整合了非致冷式紅外線感測器的最新技術，性能穩定、低錯誤率。它是對涉及 SF6 和/或製冷劑氣體洩漏的環境進行連續監測的最完整系統。
RedLook 是 SENSIA 固定系統系列的一部分，用於全天候監控。該綜合監控系統在單一控制軟體下提供了創新功能。
全天候監測甲烷、SF6、二氧化硫和製冷劑氣體洩漏固定式相機 / 24/7 monitoring for Methane, SF6, SO2 and Refrigerant gas leaks
Caroline FXY
Caroline FXY整合了非致冷式紅外線感測器的最新技術，性能穩定、低錯誤率。它是對涉及甲烷、SF6、甲醇、二氧化硫、揮發性有機化合物和製冷劑氣體洩漏的環境進行連續監測的最完整系統。
RedLook 是 SENSIA 固定系統系列的一部分，用於全天候監控。該綜合監控系統在單一控制軟體下提供了創新功能。
多火焰監控固定式相機 / Multiple Flare Monitoring system
Calcifir F
Calcifir F 是一種基於圖像處理和紅外線熱影像技術的完整連續監測系統。該解決方案是 HSE（健康、安全與環境）方面的尖端技術。它能自動檢測、定位和顯示著火點，並啟動安全協議。
該系統靈敏度極高，3×3 像素的火災探測率高達 99%。
它结合了非致冷式红外線感測器的最新技術和 SENSIA 檢測上的演算。
窯爐高溫紅外線探測器 / Furnace inspection IR solution
Calcifir RXF
Calcifir RXF 技術以紅外熱像儀為基礎，可通過火焰精確測量溫度。
在火勢猛烈的情況下，當看不到火焰內的任何東西時，Calcifir RXF 能夠忽略火焰的光譜範圍，穿過火焰並提供準確的溫度測量值。
Calcifir RXF 的組成包括一個特殊外殼，可通過壓縮空氣承受高溫，且無需裝置任何其它外部組件，例如熱電偶。這種解決方案在熱影像技術方面處於領先地位。
